[发明专利]粘合带剥离方法和粘合带剥离装置

摘要

本发明提供一种不使用剥离带就能够高精度地将粘合带从晶圆剥离除去的粘合带剥离方法和粘合带剥离装置。剥离单元具有协作地把持保护带的周缘部分的第1把持构件和第2把持构件。第1把持构件具有尖锐的顶端部，并使顶端部进入晶圆和保护带之间的粘接界面，从而将保护带的周缘部分的一部分作为剥离部位从晶圆剥离。并且，在维持顶端部进入粘接界面的状态的同时，使第2把持构件抵接于保护带的非粘合面，从而剥离部位被剥离单元把持。通过一边把持保护带一边剥离，即使是粘合力较强的保护带，也能够高精度地从晶圆剥离。

主权项

1.一种粘合带剥离方法，其用于将粘贴于半导体晶圆的粘合带从所述半导体晶圆剥离，该粘合带剥离方法的特征在于，具有以下过程：保持过程，在该保持过程中，将所述半导体晶圆保持于保持台；第1剥离过程，在该第1剥离过程中，使设于剥离单元并具有尖锐的顶端部的第1把持构件进入所述半导体晶圆和所述粘合带之间的粘接界面，将所述粘合带的周缘部分的至少一部分作为剥离开始端从所述半导体晶圆剥离；把持过程，在该把持过程中，在维持所述第1把持构件进入所述粘接界面的状态的同时，使设于所述剥离单元的第2把持构件抵接于所述剥离开始端的非粘合面，利用所述第1把持构件和所述第2把持构件把持所述剥离开始端；以及第2剥离过程，在该第2剥离过程中，一边利用所述第1把持构件和所述第2把持构件把持所述剥离开始端，一边使所述剥离单元和所述保持台向预定的带剥离方向相对移动，从而从所述半导体晶圆剥离所述粘合带。