[发明专利]层形成方法在审
申请号: | 201810988222.7 | 申请日: | 2018-08-28 |
公开(公告)号: | CN109427570A | 公开(公告)日: | 2019-03-05 |
发明(设计)人: | 朱驰宇;K·史瑞斯萨;谢琦;B·佐普 | 申请(专利权)人: | ASMIP控股有限公司 |
主分类号: | H01L21/285 | 分类号: | H01L21/285;H01L21/3205;H01L21/768;C23C16/455 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 乐洪咏;朱黎明 |
地址: | 荷兰阿*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明提供一种层形成方法,包括在衬底上沉积晶种层;以及在所述晶种层上沉积主体层。沉积所述晶种层包括向所述衬底供应包括金属和卤素原子的第一前体;以及向所述衬底供应第一反应物。沉积所述主体层包括向所述晶种层供应包括金属和卤素原子的第二前体;以及向所述晶种层供应第二反应物,其中所述第一和第二前体不同。通过使晶种层和主体层具有不同第一和第二前体,可以优化晶种层和主体层的特性以使得可以提高总层的质量。衬底上的层可以用于制造半导体装置。 | ||
搜索关键词: | 晶种层 主体层 衬底 前体 沉积 卤素原子 反应物 金属 半导体装置 种层 优化 制造 | ||
【主权项】:
1.一种形成层的方法,包括:提供具有在制造特征部件期间产生的间隙的衬底;在所述衬底上沉积晶种层;以及在所述晶种层上沉积主体层,其中沉积所述晶种层包括:向所述衬底供应包括金属和卤素原子的第一前体;和向所述衬底供应第一反应物,其中一部分所述第一前体和所述第一反应物反应以形成所述晶种层的至少一部分;其中沉积所述主体层包括:向所述晶种层供应包括金属和卤素原子的第二前体;和向所述晶种层供应第二反应物,其中一部分所述第二前体和所述第二反应物反应以在所述晶种层上形成所述主体层的至少一部分,且其中所述第一和第二前体不同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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