[发明专利]小巧PCIe端点的根复合体集成端点仿真在审
| 申请号： | 201810988355.4 | 申请日： | 2018-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN109582998A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | E·H·黄;S·W·林;K·H·谭;P·卡卢拉亚 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘瑜;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 实施例的各方面涉及用于仿真PCIe根复合体集成端点的系统和方法。该系统和方法可以包括在根复合体片上系统和/或连接设备中实现的硬件逻辑。硬件可以接收访问硬件设备的一个或多个寄存器的请求消息；确定请求消息包括访问一个或多个快速外围组件互连(PCIe)特定寄存器的请求；以及对请求消息进行响应而不提供与一个或多个PCIe特定寄存器相关联的信息。 | ||
| 搜索关键词： | 根复合体 请求消息 寄存器 访问硬件设备 外围组件互连 连接设备 片上系统 硬件逻辑 关联 响应 访问 | ||
【主权项】：
1.一种至少部分地以硬件实现的装置，所述装置包括硬件逻辑，用于：接收访问硬件设备的一个或多个寄存器的请求消息；确定所述请求消息包括访问一个或多个快速外围组件互连(PCIe)特定寄存器的请求；以及对所述请求消息进行响应而不提供与所述一个或多个PCIe特定寄存器相关联的信息。
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