[发明专利]基于体素的孔洞填补方法及装置在审
| 申请号： | 201810988440.0 | 申请日： | 2018-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN109191397A | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 郑从威 | 申请（专利权）人： | 广州智美科技有限公司 |
| 主分类号： | G06T5/00 | 分类号： | G06T5/00;G06T15/00 |
| 代理公司： | 北京卓唐知识产权代理有限公司 11541 | 代理人： | 唐海力;李志刚 |
| 地址： | 510399 广东省广州市海珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种基于体素的孔洞填补方法及装置。该方法包括确定三维表面模型中孔洞的边界位置；在所述孔洞的边界附近向所述孔洞的中心方向对体素多次叠加扩充；以及得到孔洞填补后完整的三维表面模型。本申请解决了孔洞填补的适用性和融合性较差的技术问题。通过本申请对复杂的孔洞、几何形状、拓扑结构复杂等情况都可以进行孔洞填补。此外，本方法具有较高鲁棒性，参数随机，不固定，适用性强，可适用于任何尺寸的孔洞。 | ||
| 搜索关键词： | 孔洞 填补 体素 三维表面模型 申请 边界位置 高鲁棒性 拓扑结构 中心方向 融合性 中孔洞 叠加 | ||
【主权项】：
1.一种基于体素的孔洞填补方法，其特征在于，包括：确定三维表面模型中孔洞的边界位置；在所述孔洞的边界附近向所述孔洞的中心方向对体素多次叠加扩充；以及得到孔洞填补后完整的三维表面模型。
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