[发明专利]用于半导体薄膜晶体管的保护层及其实现和应用方法有效
| 申请号： | 201810989320.2 | 申请日： | 2018-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN110867490B | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 解海艇;董承远 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | H01L29/786 | 分类号： | H01L29/786;H01L21/473;H01L21/34 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 31201 | 代理人： | 王毓理;王锡麟 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： |
一种用于半导体薄膜晶体管的保护层及其实现和应用方法，即铝锰锌氧化物薄膜(AMZO)，由氧化铝Al |
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| 搜索关键词： | 用于 半导体 薄膜晶体管 保护层 及其 实现 应用 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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