[发明专利]一种波峰焊的助焊剂喷涂方法及装置有效
申请号: | 201810989661.X | 申请日: | 2018-08-28 |
公开(公告)号: | CN108882554B | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 姚翼文;葛汝田 | 申请(专利权)人: | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 罗满 |
地址: | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种波峰焊的助焊剂喷涂装置,包括助焊剂喷雾设备;还包括隔板,隔板上开设有与板卡的插件零件的上锡孔尺寸一致的喷雾孔,且喷雾孔的位置与插件零件的上锡孔位置一致。本发明还公开了一种波峰焊的助焊剂喷涂方法,包括:将板卡置于助焊剂喷雾设备的助焊剂喷头处,并遮挡板卡的插件零件的上锡孔以外的区域;对上锡孔喷助焊剂;取消对板卡的遮挡,并将板卡退出助焊剂喷雾设备的助焊剂喷头处。应用该助焊剂喷涂装置及方法,助焊剂喷雾设备形成的喷雾受阻挡作用,穿过喷雾孔附着在喷雾孔对应的上锡孔上,而不会落于板卡的插件零件以外的区域,进而避免了助焊剂残留,消除了助焊剂对PCBA板底非零件区域的污染。 | ||
搜索关键词: | 一种 波峰焊 焊剂 喷涂 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种波峰焊的助焊剂喷涂装置,包括助焊剂喷雾设备;其特征在于,还包括隔板,所述隔板上开设有与板卡的插件零件的上锡孔尺寸一致的喷雾孔,且所述喷雾孔的位置与所述插件零件的上锡孔位置一致。
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