[发明专利]热敏陶瓷粉体、NTC热敏芯片、温度传感器及制备方法有效

专利信息
申请号: 201810990546.4 申请日: 2018-08-28
公开(公告)号: CN109053158B 公开(公告)日: 2021-11-05
发明(设计)人: 刘斌;王田军;杜野;吴菲;徐邦耿;黄小华 申请(专利权)人: 深圳市汇北川电子技术有限公司
主分类号: G01K7/22 分类号: G01K7/22;C04B35/01;C04B35/622;C04B35/626;C03C8/04;C03C12/00;C04B41/85
代理公司: 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 代理人: 彭家恩;彭愿洁
地址: 518000 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开一种热敏陶瓷粉体、NTC热敏芯片、温度传感器及制备方法,本申请公开的陶瓷粉体,按重量计,包括二氧化锰粉末18~38%、三氧化二钴粉末12~20%、氧化铁粉末4~14%、氧化镍粉末21~41%和稀土氧化物粉末2~10%。本申请制备的温度传感器具有极好柔软性、耐弯折、耐振动、耐磨性、耐腐蚀等优势,满足电机内部的油污、EMI、机械压力等环境非常恶劣,能够长期在恶劣条件下稳定工作是对温度传感器的要求。
搜索关键词: 热敏 陶瓷 ntc 芯片 温度传感器 制备 方法
【主权项】:
1.一种热敏陶瓷粉体,其特征在于:按重量计,包括二氧化锰粉末18~38%、三氧化二钴粉末12~20%、氧化铁粉末4~14%、氧化镍粉末21~41%和稀土氧化物粉末2~10%。
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