[发明专利]半导体器件及其制作方法、电子加密装置有效
申请号: | 201810990630.6 | 申请日: | 2018-08-28 |
公开(公告)号: | CN110867446B | 公开(公告)日: | 2022-02-15 |
发明(设计)人: | 万宇 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L27/11524 | 分类号: | H01L27/11524;H01L27/1157 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及半导体器件及其制作方法、电子加密装置,所述半导体器件包括半导体衬底及在所述半导体衬底上形成的多个存储位单元以及用于选通某一个存储位单元的选择栅,其中至少一个存储位单元包括浮栅、形成于所述浮栅和半导体衬底之间的隧穿氧化层、形成于所述浮栅表面的极间介质层以及形成于所述极间介质层上的相互隔离的第一控制栅和第二控制栅,从而对于被选择栅选通的存储位单元,其数据存储或读取的过程受第一控制栅和第二控制栅的影响,也会受到第一控制栅和第二控制栅的影响,从而有利于实现加密保护,本发明另外提供了上述半导体器件的制作方法和包括上述半导体器件的电子加密装置。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 及其 制作方法 电子 加密 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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