[发明专利]一种电镀液及其电镀方法有效
| 申请号： | 201810993673.X | 申请日： | 2018-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN108754555B | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 章晓冬;冯建松;刘江波;苏向荣;王科;宋通;李智信 | 申请（专利权）人： | 广东天承科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/56 | 分类号： | C25D3/56;C25D5/18;C25D7/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 510990 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电镀液及其电镀方法。该电镀液，按质量浓度计，包含如下组分：四价钒0.3～25g/L、二价铁4～10g/L、三价铁0.3～5g/L、硫酸铜100～250g/L、硫酸50～210g/L、氯化物30～150mg/L。本发明的电镀液中，通过调节四价钒、二价铁、三价铁、硫酸、硫酸铜及氯化物的质量浓度，使钒体系和铁体系结合发挥更高的深镀能力。本发明的电镀方法，操作简单、速度快，一般只要20‑120分钟即可完成电镀，板面镀层厚度薄，无需进行减薄处理；板面镀层厚度分布均匀，提高了电路板的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电镀液，其特征在于，按质量浓度计，包含如下组分：![]()
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