[发明专利]引线框架、发光装置用封装体、发光装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201810994461.3 | 申请日： | 2018-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN109427952B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 加藤保夫 | 申请（专利权）人： | 日亚化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 苗堃;金世煜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种能够进一步提高光提取效率的发光装置用的引线框架和封装体等。所述引线框架含有由金属构成的母材和层叠于该母材上的2层以上的含Ag层，在该2层以上的含Ag层中，最上层的含Ag层含有硫，下层的含Ag层是不含硒或仅包含不可避免的杂质的层，所述封装体具备将该引线框架的最上层的含Ag层以露出的方式进行填埋的基材，所述发光装置具备所述封装体和发光元件，所述发光元件安装于该封装体的所露出的最上层的含Ag层的上表面。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 发光 装置 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种引线框架，其特征在于，含有：由金属构成的母材，以及层叠于该母材上的2层以上的含Ag层；该2层以上的含Ag层中，最上层的含Ag层含有硫，下层的含Ag层是不含硒或仅包含不可避免的杂质的层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日亚化学工业株式会社，未经日亚化学工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810994461.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
