[发明专利]一种BGA封装电子产品的磁控溅射方法

摘要

本发明涉及一种BGA封装电子产品的磁控溅射方法，它包括以下步骤：步骤一、取新型双面胶；步骤二、取载具放置于贴胶机台；步骤三、使用贴胶机台将新型双面胶载具面的离型膜剥离；步骤四、双面胶贴于载具；步骤五、剥离产品面离型膜；步骤六、将带有双面胶的载具置于贴片机；步骤七、产品置于贴片机仓盒；步骤八、产品贴装在双面胶载具；步骤九、产品压合；步骤十、紫外光下照射；步骤十一、带有产品的载具固定于溅镀盘；步骤十二、产品溅镀；步骤十三、完成溅镀后的产品压合；步骤十四、产品和载具分离。本发明可以避免双面胶开孔，并且能够解决BGA封装电子产品在使用传统的双面胶溅镀工艺时，溅镀层溢镀到锡球和在顶离产品时将锡球顶碎、顶掉等问题。

主权项

1.一种BGA封装电子产品的磁控溅射方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：步骤一、取新型双面胶，所述新型双面胶包括自上而下依次布置的离型膜、固定层、嵌入层、基材层和离型膜；步骤二、取载具放置于贴胶机台，并且按设备要求做好定位；步骤三、使用贴胶机台将新型双面胶载具面的离型膜剥离；步骤四、双面胶贴于载具在完成步骤三后将离型膜分离后的双面胶对位贴于载具；步骤五、剥离产品面离型膜在完成步骤四后贴胶机剥离双面胶产品面的离型膜；步骤六、将带有双面胶的载具置于贴片机在完成步骤五之后将带有双面胶的载具放置于贴片机中，并做好定位；步骤七、贴装产品置于贴片机仓盒将带有BGA产品的载盘置于贴片机中，做好定位；步骤八、产品贴装在双面胶载具在完成步骤六和步骤七之后，贴片机将载盘上的BGA产品抓取贴装在双面胶载具上；步骤九、载具上的产品压合在完成步骤八之后将带有BGA产品的载具放置于压合机上，压合机压合BGA产品使球完全嵌入双面胶内；步骤十、然后将贴有BGA产品的载具放置于紫外光下照射，让双面胶的固定层和嵌入层在紫外光下发生化学反应形成牢固结构，这时球被牢固的固定在双面胶里面；步骤十一、带有产品的载具固定于溅镀盘完成步骤十后将载具通过定位针固定溅镀盘；步骤十二、产品进行溅镀完成步骤十一之后，通过溅镀机在BGA产品表面进行溅镀以达到电磁屏蔽的效果；步骤十三、完成溅镀后的产品压合完成步骤十二之后，将带有BGA产品的载具放置于压合机上进行压合，使得BGA产品和双面胶的结合力降低；步骤十四、产品和载具分离完成步骤十三之后，将带产品的载具放置于分离机上，通过分离机的吸嘴将产品摆放回载盘中，完成BGA封装电子产品的摆放。