[发明专利]一种测量光互连模块关键位置焊后对准偏移的方法

摘要

本发明公开了一种测量光互连模块关键位置焊后对准偏移的方法，是通过将光互连模块底部夹持后放入温控箱内，对光互连模块施加温度载荷进行焊接，在冷却固化阶段连接迈克尔逊干涉仪，由分束器分开的两束He‑Ne激光被定镜和动镜分别反射回观察屏，从而引起干涉现象，当实验样件测量处发生位移时，会带动动镜一起移动，导致反射回来的两束激光的光程差不断变化，干涉波纹中心就有N个环消失或者涌出，再根据公式可计算光互连模块关键位置处X和Y方向的位移值。该方法可计算出光互连模块关键位置焊后偏移量值，为如何减小焊后初始对准偏移对于提高光互连模块的长期工作及提髙光互连模块耦合效率的关键性问题提供实验数据。

主权项

1.一种测量光互连模块关键位置焊后对准偏移的方法，其特征在于，具体包括如下步骤：1)设计并制作待测样件；2)偏移量测量系统设计：由迈克尔逊干涉仪、He‑Ne激光器、扩束器、分束器、定镜、动镜、控制面板、底座组成；所述动镜安装在待测样件上；3)温度检测系统设计：将J型热电偶接线端正极连接Agilent 34970A数据扫描器的34901A单元模块中CH01‑H通道，负极接CH01‑L通道，探测端放于待测位置，通过RS232数据线连接计算机和Agilent 34970A数据采集器，对计算机上的Agilent BenchLink Data Logger 3软件进行仪器配置―通道配置―扫描时间间隔设置―扫描―数据存档；4)再流焊接系统设计：依次包括满足焊球焊接温度曲线标准要求的1立方英尺玻璃箱、样件放置平台、800W埋入式远红外陶瓷加热板若干块、温度单片机控制系统，单片机系统通过对焊接区域温度感应，控制红外加热板工作，当感应温度达到再流焊曲线要求时停止加热板加热，否则继续加热，从而在温控箱内模拟标准再流焊接过程，确保实验结果数据可靠有效；5)焊后位置偏移测量系统连接：将制作好的光互连模块实测样件安放于实验系统中，进行光互连模块再流焊接和关键位置处对准偏移测量；6)启动测量系统:打开激光开关，调节定镜后面的微调螺丝，使观察屏上两个最强光点重合，再将扩束器转到光路中，如此屏上将出现干涉波纹，同样微调螺丝移动干涉波纹纹心至视场合适位置，对扩束器进行二维调节；7)计算位移量：记录干涉波纹中心有N个环消失或者涌出，根据公式计算所测位置处的X、Y方向的位移大小：