[发明专利]焊接底板及焊接机在审
| 申请号： | 201810996070.5 | 申请日： | 2018-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN110871329A | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 龚林;郭琦;胡德政;徐希翔;李沅民 | 申请（专利权）人： | 君泰创新（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K37/04 |
| 代理公司： | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人： | 熊曲 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区亦*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及焊接设备技术领域，特别是涉及一种焊接底板及焊接机。该焊接底板包括底板本体和设置于底板本体的真空吸附部，底板本体用于承载待焊接件；真空吸附部包括开设于底板本体的多个真空孔，多个真空孔用于与外部真空设备连通；真空吸附部还包括真空槽，真空槽开设于底板本体，真空槽与多个真空孔连通。通过设置与多个真空孔连通的真空槽，增大了底板本体对待焊接件的真空吸附面积，使待焊接件在焊接过程中紧紧贴附于底板本体，从而有效防止待焊接件移位，提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 底板 | ||
【主权项】：
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