[发明专利]一种提高电化学镀铜洗边宽度均匀性的洗边装置及方法

摘要

本发明提供一种提高电化学镀铜洗边宽度均匀性的洗边装置及方法，属于电化学镀铜技术领域，包括：通过多个吸盘将待洗边晶圆水平固定在承载装置上，旋转旋转轴以带动承载装置和待洗边晶圆绕垂直方向旋转，通过供给装置输送洗边溶液至洗边管路并由与洗边管路连接的喷嘴喷洒洗边溶液至待洗边晶圆上，以完成洗边流程得到洗边后晶圆。本发明的有益效果：本发明在保证洗边效果的前提下，提出了一种可提高洗边宽度均匀性的洗边装置及洗边方法，有效提高晶圆边缘芯片的质量，从而提高良率，减少经济损失。

主权项

1.一种提高电化学镀铜洗边宽度均匀性的洗边装置，其特征在于，包括：旋转轴，所述旋转轴垂直设置，用于绕垂直方向旋转；承载装置，所述承载装置水平设置并连接在所述旋转轴上，用于承载待洗边晶圆，所述承载装置和所述承载装置上的所述待洗边晶圆在所述旋转轴的带动下绕垂直方向旋转；多个吸盘，所述多个吸盘设置于所述承载装置上，用于将所述待洗边晶圆吸附在所述承载装置上；供给装置，具有供给管路，用于通过所述供给管路输送洗边溶液；喷嘴，所述喷嘴位于所述承载装置边缘上方的预定高度并连接所述供给管路，用于喷洒所述洗边溶液至所述待洗边晶圆上以完成洗边流程得到洗边后晶圆。