[发明专利]具有互锁引线的封装件及其制造

摘要

本公开涉及一种半导体封装件和制造半导体封装件的方法。利用多个蚀刻步骤所形成的半导体封装件包括引线框架、管芯和模塑料。引线框架包括引线和管芯焊盘。引线和管芯焊盘通过多个蚀刻步骤由第一导电材料形成。更具体地，引线框架的引线和管芯焊盘通过至少三个蚀刻步骤形成。至少三个蚀刻步骤包括第一蚀刻步骤、第二底切蚀刻步骤和第三背面蚀刻步骤。第二底切蚀刻步骤在每根引线的端部处形成互锁部分。引线的端部被包裹在模塑料中。具有互锁部分的引线的端部的这种包裹允许互锁部分与模塑料机械地互锁以避免引线拉出。另外，通过利用至少三个蚀刻步骤，引线可以被形成为具有比引线框架的管芯焊盘更大的高度。

主权项

1.一种形成半导体封装件的方法，包括：在与引线的第一部分相对应的引线框架的第一侧上的第一组选定位置处，形成第一导电材料的第一层；在所述引线框架的第二侧上的第二组选定位置处，形成所述第一导电材料的第二层；去除在未被所述第一组选定位置覆盖的那些位置处的所述引线框架的第一部分；在所述引线框架上的第三选定位置处，形成第二导电材料的第三层；去除未被所述第一导电材料或所述第二导电材料覆盖的所述引线框架的所述第一侧的第二部分；在所述第三选定位置处，将管芯耦合到所述引线框架；在所述引线的第一部分与所述管芯之间形成电连接件；将所述引线框架和所述管芯封装在模塑料中，所述模塑料包裹所述引线的所述第一部分、所述管芯和所述电连接件；去除所述引线框架的所述第二侧的部分；以及将在所述模塑料中封装的所述管芯单体化成单个的封装件。