[发明专利]线路板组件、感光组件、摄像模组及感光组件制作方法在审
| 申请号： | 201810998040.8 | 申请日： | 2018-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN110661939A | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 王明珠;黄桢;田中武彦;陈振宇;郭楠;赵波杰 | 申请（专利权）人： | 宁波舜宇光电信息有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H01L27/146 |
| 代理公司： | 11204 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王艳春;叶北琨 |
| 地址： | 315400 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种感光组件，包括：感光芯片，其设置有多个芯片电极；线路板，其具有与所述感光区域对应的通孔，所述线路板的下表面具有多个第一电极；以及再布线层，形成于所述线路板的下表面，所述再布线层的下表面具有多个第二电极，所述多个第一电极中的每个分别通过再布线走线与对应的所述第二电极电连接；以及，所述感光芯片附接于所述再布线层的下表面，并且所述多个第二电极分别与所述多个芯片电极一一对应地接触并导通。本发明还提供了相应的感光组件制作方法，以及相应的线路板组件和摄像模组。本发明可以实现将线宽较大的线路板焊盘/线路导通至更小触点的感光芯片，实现摄像模组感光芯片的高密度封装。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 感光芯片 下表面 第二电极 再布线层 第一电极 感光组件 摄像模组 芯片电极 高密度封装 线路板组件 感光区域 线路导通 电连接 再布线 触点 导通 附接 焊盘 通孔 线宽 走线 制作 | ||
【主权项】：
1.一种感光组件，其特征在于，包括：/n感光芯片，其具有感光区域和围绕在感光区域周围的非感光区域，其中所述非感光区域设置有多个芯片电极；/n线路板，其具有与所述感光区域对应的通孔，所述线路板的下表面具有多个第一电极；以及/n再布线层，形成于所述线路板的下表面，所述再布线层的下表面具有多个第二电极，所述多个第一电极中的每个分别通过再布线走线与对应的所述第二电极电连接；以及，所述感光芯片附接于所述再布线层的下表面，并且所述多个第二电极分别与所述多个芯片电极一一对应地接触并导通。/n
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