[发明专利]电力用半导体模块有效
| 申请号： | 201810998767.6 | 申请日： | 2011-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN109166833B | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 中山靖;三木隆义;大井健史;多田和弘;井高志织;长谷川滋;田中毅 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/31;H01L23/24;H01L25/07;H01L25/18;H01L29/16;H01L23/49 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 肖靖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电力用半导体模块。为了得到将由Si半导体制作的开关元件的温度上升抑制为较低且能够提高模块的冷却效率的电力用半导体模块，具备由Si半导体制作的开关元件(4)和由宽禁带半导体制作的二极管(5)，二极管(5)配置在电力用半导体模块(100)的中央区域，开关元件(4)配置在电力用半导体模块(100)的中央区域的两侧或周边。 | ||
| 搜索关键词： | 电力 半导体 模块 | ||
【主权项】：
1.一种电力用半导体模块，在所述电力用半导体模块中多个Si半导体元件和多个宽禁带半导体元件被绝缘密封材料覆盖，该电力用半导体模块的特征在于，所述电力用半导体模块具备多个绝缘基板，所述绝缘基板安装有所述Si半导体元件以及沿着一边的所述宽禁带半导体元件，多个所述绝缘基板使各自的所述一边相互邻接地配置于所述电力用半导体模块，所述一边的相对侧的另一边以与所述电力用半导体模块的收纳多个所述绝缘基板的壳体相对的方式配置于电力用半导体模块。
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