[发明专利]发光二极管及其制造方法、发光二极管显示面板有效
申请号: | 201811000565.4 | 申请日: | 2018-08-29 |
公开(公告)号: | CN109119429B | 公开(公告)日: | 2020-08-14 |
发明(设计)人: | 何海龙;龙君;安喜君;杨刚;宋勇;徐田雨;韩伟鹏;王宗元;马传辉;包亚洲 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L33/00;H01L33/36 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 杨广宇 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种发光二极管及其制造方法、发光二极管显示面板,属于显示技术领域。该方法包括:在承载板上形成第一电极结构;在形成有第一电极结构的承载板上形成至少两个发光二极管芯片;在形成有至少两个发光二极管芯片的承载板上形成第二电极结构,第二电极结构包括至少两个第二电极。本发明通过在承载板上形成用于发出至少两种色光的发光二极管,使得用于发出不同颜色的发光二极管无需形成在不同的承载板上。后续将该承载板上用于发出至少两种色光的发光二极管转移到电路板上即可形成发光二极管显示面板。解决了相关技术中将发光二极管转移到电路板上的过程较为复杂的问题。达到了发光二极管可以快捷的转移到电路板上的效果。 | ||
搜索关键词: | 发光二极管 及其 制造 方法 显示 面板 | ||
【主权项】:
1.一种发光二极管的制造方法,其特征在于,所述方法包括:在承载板上形成第一电极结构,所述第一电极结构包括至少两个第一电极;在形成有所述第一电极结构的承载板上形成至少两个发光二极管芯片,所述至少两个发光二极管芯片与所述至少两个第一电极一一对应,所述至少两个发光二极管芯片包括至少两个用于发出不同色光的发光二极管芯片;在形成有所述至少两个发光二极管芯片的承载板上形成第二电极结构,所述第二电极结构包括至少两个第二电极,所述至少两个第二电极与所述至少两个发光二极管芯片一一对应;其中,所述至少两个发光二极管芯片中的任一发光二极管芯片,位于所述任一发光二极管芯片对应的第一电极和所述任一发光二极管芯片对应的第二电极之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的