[发明专利]具有无焊电连接件的窗总成在审

专利信息
申请号: 201811001162.1 申请日: 2018-08-30
公开(公告)号: CN110497775A 公开(公告)日: 2019-11-26
发明(设计)人: 丹尼尔·班尼特;克里斯托弗·A·伊梅森 申请(专利权)人: AGC汽车美国研发公司
主分类号: B60J1/00 分类号: B60J1/00;H01R4/48;H05B3/86
代理公司: 11278 北京连和连知识产权代理有限公司 代理人: 杨帆<国际申请>=<国际公布>=<进入国
地址: 美国密歇根州*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 窗总成包括透明基板、设置在基板表面上的电导体、以及用于使电导体通电的无焊电连接件。无焊电连接件包括粘附到基板以限定中空容积的盖、以及设置在中空容积内并在盖和电导体之间弹性压缩的偏置构件。偏置构件由聚合物材料形成并且是导电的。
搜索关键词: 电导体 电连接件 偏置构件 中空 聚合物材料 弹性压缩 基板表面 透明基板 导电 基板 粘附 通电
【主权项】:
1.一种窗总成,包括:/n透明基板;/n电导体,所述电导体设置在所述基板的表面上;/n无焊电连接件,所述无焊电连接件用于使所述电导体通电,所述无焊电连接件包括:/n与所述电导体接触的导电表面;/n外板;/n偏置构件,所述偏置构件在所述外板和所述导电表面之间弹性压缩,其中压缩的所述偏置构件将所述导电表面保持为与所述电导体接触;以及/n粘合剂,所述粘合剂将所述外板可操作地连接到所述透明基板,以使所述偏置构件保持在弹性变形状态。/n
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