[发明专利]衬底处理装置及半导体器件的制造方法

摘要

本发明涉及衬底处理装置及半导体器件的制造方法。提供一种当晶盒盖开闭时，防止颗粒附着于晶片上的构成，其具备：载置收纳衬底的衬底收容器的载置部；构成将衬底收容器的盖开闭的盖开闭空间的引导部；将盖开闭空间与移载室分离，移载室在衬底收容器与保持衬底的衬底保持件之间搬送衬底的闸门部；设置于盖开闭空间，并将衬底收容器的盖开闭的盖开闭机构；向被载置于载置部的衬底收容器导入气体的气体导入机构；监视部，其利用该气体导入机构而将气体导入衬底收容器，从而置换衬底收容器内的气体，并且调节压力；控制部，其构成为一边利用监视部而将衬底收容器内的压力维持为高于盖开闭空间的压力，一边利用盖开闭机构而将衬底收容器的盖打开。

主权项

1.衬底处理装置，其具备：载置部，其载置收纳衬底的衬底收容器；引导部，其构成将所述衬底收容器的盖开闭的盖开闭空间；闸门部，其将所述盖开闭空间与移载室分离，所述移载室在所述衬底收容器与保持所述衬底的衬底保持件之间搬送所述衬底；盖开闭机构，其设置于所述盖开闭空间，并将所述衬底收容器的所述盖开闭；气体导入机构，其向被载置于所述载置部的衬底收容器导入气体；监视部，其利用所述气体导入机构而将所述气体导入所述衬底收容器，从而置换所述衬底收容器内的气体，并且提高压力；和控制部，其构成为一边利用所述监视部而将所述衬底收容器内的压力维持为高于所述盖开闭空间的压力，一边利用所述盖开闭机构而将所述衬底收容器的盖打开。