[发明专利]一种挠性电路板精细线路的制作方法

摘要

本发明提供一种挠性电路板精细线路的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.采用薄铜材并裁切：选用的铜材厚度为1‑9μm；S2.UV激光钻孔；S3.除胶渣；S4.黑孔：在黑孔之前，先进行等离子处理，再进行黑孔；S5.电镀铜：VCP电镀线制作面铜厚极差为龙门线的1‑5μm，COV值为龙门线的3‑15%；S6.覆膜曝光显影：采用的感光膜厚度为10‑20μm，所述感光膜为湿膜，所述湿膜的解析能力最小线距为10‑20μm；S7.真空蚀刻：蚀刻的过程中，喷淋上压为2.4 Kg/cm2、下压为2.2Kg/cm2，蚀刻速度在3.0‑5.5m/min之间；S8.退膜。本发明在保证精细线路蚀刻效果良好的前提下，在线路制作的前工序开始降低镀层厚度，以改善面铜均匀性。