[发明专利]基于3D打印陶瓷与金属线路的一体化制备方法有效
| 申请号： | 201811005714.6 | 申请日： | 2018-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN108901138B | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 李超;尹恩怀;安占军 | 申请（专利权）人： | 西安瑞特三维科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K1/03 |
| 代理公司： | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人： | 陈星 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市高新区草堂*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于3D打印陶瓷与金属线路一体化制备的方法，采用3D打印方法将陶瓷胚料进行打印堆叠成型，在打印过程中设置暂停动作，采用数字化点胶的方式将导电浆料布置于胚体预留槽内，恢复陶瓷胚体打印将线路层封装，通过两个过程交替完成内含金属线路陶瓷胚体打印。通过炉体烧结为陶瓷体，实现陶瓷体与金属化线路一体化制备。本发明将陶瓷的烧结过程和后期线路的烧结过程合为一道工序，省去了线路后续的二次封装。电子线路采用高温浆料或者已成型的金属材料，通过烧结实现低电阻率导线线路的制备，避免低温浆料引起电阻率增大、耐受性差及无法实现焊接的缺点。本发明可实现异形陶瓷结构件的功能化，满足陶瓷基电子产品高效、低成本一体化制造。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 打印 陶瓷 金属 线路 一体化 制备 方法 | ||
【主权项】：
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