[发明专利]一种高导热片状石墨/石墨烯/金属复合材料的制备方法在审

专利信息
申请号: 201811005948.0 申请日: 2018-08-30
公开(公告)号: CN109047754A 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 褚克;李玉彪;耿中荣;李渊博;黄大建 申请(专利权)人: 兰州交通大学
主分类号: B22F1/02 分类号: B22F1/02;B22F3/14;B22F3/105
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 730070 甘肃*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 发明属于电子封装材料领域,涉及一种高导热片状石墨/石墨烯/铜复合材料的制备方法。包括以下步骤:通过化学气相沉积法在铜粉末表面原位生长石墨烯。之后将石墨烯/铜复合粉末与片状石墨混合均匀后,热固结成块体片状石墨/石墨烯/铜复合材料。本发明通过在片状石墨间引入石墨烯,形成网络互连结构,可克服传统片状石墨/金属复合材料导热各向异性的缺点。在不降低复合材料平面热导率的同时,可大幅度提升复合材料的垂直平面热导率。
搜索关键词: 片状石墨 石墨烯 金属复合材料 铜复合材料 复合材料 高导热 制备 导热 表面原位生长 电子封装材料 化学气相沉积 平面热导率 复合粉末 网络互连 热导率 铜粉末 块体 热固 引入
【主权项】:
1.一种高导热片状石墨/石墨烯/铜复合材料的制备方法,其特征包括以下过程:(1)将铜粉加入到聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)溶液中,充分搅拌后离心分离出铜粉并干燥;将PMMA改性后的铜粉放置于石英管式炉中,以氢气为反应气,氩气为保护气,调节气体流量、反应温度和反应时间,在铜粉表面原位生长石墨烯,得到石墨烯/铜复合粉末;(2)将石墨烯/铜复合粉末与一定比例的片状石墨在乙醇溶液中高速剪切混合均匀后过滤并干燥,将获得的复合粉末使用热压或放电等离子烧结成片状石墨/石墨烯/铜复合材料。
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