[发明专利]一种Cu-Ti合金微粉包覆下多孔ZTA陶瓷预制体及其制备和应用

摘要

本发明属于材料加工领域，公开了一种Cu‑Ti合金微粉包覆下多孔ZTA陶瓷预制体及其制备方法和应用。该方法通过将合金化处理Cu‑Ti混合粉体，然后与ZTA颗粒混合，通过水玻璃和造孔剂的添加，在CO2的气氛下快速固化，预制体的压溃强度可达2MPa，能够有效抵挡金属液的冲型作用，Cu‑Ti粉体可利用与金属液接触过程产生获得的高温，实现对ZTA陶瓷表面的活化处理，改善陶瓷表面与金属液的反应特性，极大的提高了金属液与陶瓷间的冶金结合效率，因此可很好的应用在钢铁基复合材料的制备中。

主权项

1.一种Cu‑Ti合金微粉包覆下多孔ZTA陶瓷预制体的制备方法，其特征在于主要包括以下步骤：(1)混粉及合金化：选取纯的Cu和Ti粉，并按重量比Cu:Ti＝50～80:20～50进行混合，装入球磨罐中并球磨进行合金化处理，得到Cu‑Ti合金化粉体粘结剂；(2)混料：将ZTA颗粒与步骤(1)中所得的Cu‑Ti合金化粉体粘结剂混合，然后加入水玻璃和石蜡颗粒，搅拌使粉体均匀地包覆在ZTA颗粒表面，得混合物料；(3)固化：将步骤(2)中得到的混合物料填充到成型模具中，通过紧固磨具将预制体定形和紧实，持续通入CO2气体使预制体固化成型，然后烘干脱模取出，即得陶瓷预制体；步骤(1)和步骤(2)均在保护气氛下进行。