[发明专利]一种MAX基陶瓷材料的电弧热扩散复合焊接方法有效
| 申请号： | 201811006674.7 | 申请日： | 2018-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN109202314B | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 崔玉友;谢曦;柏春光;贾清;杨锐 | 申请（专利权）人： | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号： | B23K28/02 | 分类号： | B23K28/02;B23K103/00 |
| 代理公司： | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人： | 张志伟 |
| 地址： | 110016 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及MAX相基陶瓷材料的电弧焊接领域，具体为一种MAX基陶瓷材料的电弧热扩散复合焊接方法，实现MAX基陶瓷材料之间的相互连接或者MAX相基陶瓷材料和其他材料的连接。该方法主要步骤有：(1)对待焊接的MAX相陶瓷材焊接处进行预处理，选取焊丝材料。(2)将待材料置于加热系统中，到温后保温一段时间。(3)选取合适的焊接方法和设备，设定焊接使焊接参数至合适值。(4)进行电弧‑热扩散复合焊接。(5)焊接完成后保温一段时间，逐渐降低焊接处材料温度。(6)对焊接完成后的块体进行热处理。本发明涵盖技术路线种类多，可视不同的部件需求、焊接要求、设备条件等因素进行选择使用，其技术适应性和可移植性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 max 陶瓷材料 电弧 扩散 复合 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种MAX基陶瓷材料的电弧热扩散复合焊接方法，其特征在于，采用电弧焊接的方法，使用焊丝作为填充焊缝的材料，使焊丝材料完全填充焊缝或连接焊接面，实现MAX基陶瓷材料之间的相互连接或者MAX相基陶瓷材料和其他材料的连接。
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