[发明专利]一种带有聚合物骨架的糖芯片及其制备方法与应用在审

专利信息
申请号: 201811007889.0 申请日: 2018-08-31
公开(公告)号: CN110873703A 公开(公告)日: 2020-03-10
发明(设计)人: 刘婵娟;于广利;李国云;李超 申请(专利权)人: 中国海洋大学
主分类号: G01N21/64 分类号: G01N21/64;G01N33/569
代理公司: 青岛合创知识产权代理事务所(普通合伙) 37264 代理人: 王晓晓
地址: 266000 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明提供了一种带有聚合物骨架的糖芯片及其制备方法与应用,所述的糖芯片包括芯片基底、基底表面的聚合物骨架、化学桥连分子和糖分子。所述基底上修饰聚合物骨架,聚合物骨架和糖分子通过化学桥连分子连接。所述糖芯片可用于糖分子与靶分子相互作用研究、亲和力强弱评价、药物筛选、高通量点阵芯片制备。本发明具有制作成本低廉,条件控制容易,通用性好,糖样品消耗量少的优点,本发明所述的糖芯片保持了所固定糖分子的生物识别活性。
搜索关键词: 一种 带有 聚合物 骨架 芯片 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
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