[发明专利]电子设备在审
| 申请号： | 201811008979.1 | 申请日： | 2018-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN108882120A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 王玉哲;原晓旭 | 申请（专利权）人： | 出门问问信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R7/12 | 分类号： | H04R7/12;H04R1/44 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 王伟锋;刘铁生 |
| 地址： | 100094 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种电子设备，包括壳体、电声组件和密封部件；壳体围成一容腔；在壳体上开设有声学孔；电声组件安装于容腔内；电声组件的前声腔通过声学孔与壳体外侧连通；密封部件用于完全覆盖或堵塞声学孔，而切断前声腔与壳体外侧的连通状态。在电子设备应用在特殊高压或者低压状态时，采用密封部件密封前述的声学孔的状态下，电声组件中的振膜无需为了适应特殊环境的压力状态而增加厚度或者强度，继而能够使得振膜根据常规应用进行设计和制造，其声学特性可以得到优化；并且，通过降低电声组件中振膜的厚度或者强度，还可以减小电声组件的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 声学孔 壳体 密封部件 振膜 电子设备 声腔 容腔 电子设备应用 设计和制造 常规应用 低压状态 连通状态 声学特性 压力状态 组件安装 壳体围 减小 生产成本 连通 密封 堵塞 申请 优化 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备，其特征在于，包括壳体、电声组件和密封部件；所述壳体围成一容腔；在所述壳体上开设有声学孔；所述电声组件安装于所述容腔内；所述电声组件的前声腔通过所述声学孔与所述壳体外侧连通；所述密封部件用于完全覆盖或堵塞所述声学孔，而切断所述前声腔与所述壳体外侧的连通状态。
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