[发明专利]一种多单元共用一组滴胶头的实现装置在审
| 申请号： | 201811009147.1 | 申请日： | 2018-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN109037115A | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 王冲;陈胜华 | 申请（专利权）人： | 宁波润华全芯微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 宁波高新区永创智诚专利代理事务所(普通合伙) 33264 | 代理人： | 胡小永;付帅 |
| 地址： | 315400 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种多单元共用一组滴胶头的实现装置，包括基板、喷嘴、胶杯、晶圆、上下伸缩装置和电动执行器；若干所述胶杯均布在所述基板上；所述晶圆设置在所述胶杯内；所述电动执行器安装在所述基板上一侧，所述电动执行器用于移动所述上下伸缩装置；所述上下伸缩装置安装在所述电动执行器上，所述上下伸缩装置与所述喷嘴连接，所述上下伸缩装置用于控制所述喷嘴上下高度；所述喷嘴用于给所述晶圆涂胶。本发明结构简单，控制方便，实现一个喷嘴对应多腔体进行供胶，大大优化了结构，简化了整个装置的空间，成本也大大降低。 | ||
| 搜索关键词： | 上下伸缩装置 喷嘴 电动执行器 基板 胶杯 晶圆 实现装置 滴胶头 多单元 控制方便 多腔体 供胶 均布 涂胶 移动 优化 | ||
【主权项】：
1.一种多单元共用一组滴胶头的实现装置，其特征在于：包括基板(1)、喷嘴(2)、胶杯(3)、晶圆(4)、上下伸缩装置(6)和电动执行器(7)；若干所述胶杯(3)均布在所述基板(1)上；所述晶圆(4)设置在所述胶杯(3)内；所述电动执行器(7)安装在所述基板(1)上一侧，所述电动执行器(7)用于移动所述上下伸缩装置(6)；所述上下伸缩装置(6)安装在所述电动执行器(7)上，所述上下伸缩装置(6)与所述喷嘴(2)连接，所述上下伸缩装置(6)用于控制所述喷嘴(2)上下高度；所述喷嘴(2)用于给所述晶圆(4)涂胶。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
