[发明专利]一种提高钻针利用率的方法有效

专利信息
申请号: 201811009368.9 申请日: 2018-08-31
公开(公告)号: CN109203073B 公开(公告)日: 2020-11-13
发明(设计)人: 牛顺义;沈岳峰;朱忠翰;管美章;崔良端;陈彦青;戴银海;范晓春;彭腾;邓健;金俊 申请(专利权)人: 安徽四创电子股份有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16
代理公司: 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 34118 代理人: 王挺
地址: 230088 安徽省合肥*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种提高钻针利用率的方法,包括:以钻针钻孔的总深度作为钻针的总寿命H;记录钻针的下止点M0的位置;记录铝箔上的钻孔Mi的位置;通过处理模块中的减法器并根据下止点M0和铝箔上的钻孔Mi的位置得到钻针的单次使用寿命Hi;通过处理模块中的加法器并根据每次的PCB钻孔中的钻针的单次使用寿命Hi得到钻针的总使用寿命Hold;通过处理模块中的比较器对钻针的总使用寿命Hold和钻针的总寿命H的大小进行实时比较,判断钻针的寿命是否已用尽。本发明提供一种提高钻针利用率的方法,解决了PCB钻孔作业中存在钻针成本与PCB钻孔质量之间的矛盾,在钻孔质量保证的前提下,最大限度地使用钻针寿命。
搜索关键词: 一种 提高 利用率 方法
【主权项】:
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