[发明专利]一种基于缓冲材料的PCB压合的叠板结构及压合方法有效
| 申请号： | 201811009660.0 | 申请日： | 2018-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN109219273B | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 戴银海;陈彦青;朱忠翰;沈岳峰;管美章;崔良端;牛顺义;范晓春;邓健;彭腾;金俊 | 申请（专利权）人： | 安徽四创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 34118 | 代理人： | 王挺 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于缓冲材料的PCB压合的叠板结构，中间层为镜面钢板和叠层单元；所述镜面钢板对称分布在所述层叠单元的上下两侧，所述叠层单元中设有若干基板单元，相邻的基板单元之间设有镜面钢板；所述基板单元包括：待压合板材、对称分布在待压合板材的上下两侧的缓冲层；所述缓冲层包括离型膜和缓冲材料，且所述离型膜对称分布在所述缓冲材料的上下两侧；所述缓冲材料为半固化片。本发明采用FR‑4半固化片作为缓冲材料，提高了待压合板材在进行压合时的温度及压力均匀性，有利于板材的厚度控制，避免了压合后的板材出现白斑以及压合后的板材内部出现分层、滑板、层偏的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 缓冲 材料 pcb 板结 方法 | ||
【主权项】：
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