[发明专利]一种低温扩散制备铜铝双金属材料的方法在审
| 申请号： | 201811009662.X | 申请日： | 2018-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN109226992A | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 邹军涛;高磊;石浩;梁淑华 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K1/008;B23K1/20;B23K103/18 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 杜娟 |
| 地址： | 710048*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低温扩散制备铜铝双金属材料的方法，首先制备Sn‑Zn‑Bi钎料并将其轧制成Sn‑Zn‑Bi箔材，然后对Sn‑Zn‑Bi箔材、铝块以及铜块进行预处理，再将预处理后的Sn‑Zn‑Bi箔材置于铝块和铜块之间放入真空热压烧结炉中进行真空烧结制备得到铜铝双金属材料。本发明的一种低温扩散制备铜铝双金属材料的方法，解决了现有技术中存在的Sn‑Zn在Al的表面润湿性较差，不能满足Cu‑Al异种金属连接的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 双金属材料 铜铝 低温扩散 箔材 预处理 铝块 铜块 真空热压烧结炉 异种金属连接 表面润湿性 真空烧结 放入 钎料 | ||
【主权项】：
1.一种低温扩散制备铜铝双金属材料的方法，其特征在于，首先制备Sn‑Zn‑Bi钎料并将其轧制成Sn‑Zn‑Bi箔材，然后对Sn‑Zn‑Bi箔材、铝块以及铜块进行预处理，再将预处理后的Sn‑Zn‑Bi箔材置于铝块和铜块之间放入真空热压烧结炉中进行真空烧结制备得到铜铝双金属材料。
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