[发明专利]一种寒地玉米地膜覆盖抗逆丰产种植方法有效

专利信息
申请号: 201811010125.7 申请日: 2018-08-31
公开(公告)号: CN108990729B 公开(公告)日: 2021-07-02
发明(设计)人: 张治安;陈展宇;赵洪祥;边少锋;曹铁华;李大勇;徐晨;王欢 申请(专利权)人: 吉林农业大学;吉林省农业科学院
主分类号: A01G22/20 分类号: A01G22/20;A01C1/00;A01G13/02;C05G3/80
代理公司: 西安铭泽知识产权代理事务所(普通合伙) 61223 代理人: 李振瑞
地址: 130118 吉*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明属于农作物栽培技术领域,特别涉及一种寒地玉米地膜覆盖抗逆丰产种植方法,包括如下步骤:秋季封冻前,选择地势平坦、排灌方便的地块深耕,均匀施撒腐熟有机肥,再耕翻一次;整平耙细并起垄,施撒基肥后喷施除草剂,覆盖地膜,当耕层10cm的平均地温稳定在10‑12℃时,将预处理后的玉米种子播种于垄上;玉米出芽后根施抗逆性肥料;拔节中期追肥,拔节后到大喇叭口期灌水及后期去雄。本发明针对寒地玉米的环境特点结合地膜栽培方式,配制抗逆性肥料,达到寒地玉米抗逆丰产的目的。
搜索关键词: 一种 玉米 地膜 覆盖 丰产 种植 方法
【主权项】:
1.一种寒地玉米地膜覆盖抗逆丰产种植方法,其特征在于,包括以下步骤:S1,秋季封冻前,选择地势平坦、保水保肥性能好、耕层深厚、排灌方便的地块深耕30‑40cm,按10‑14t/hm2的量均匀施撒腐熟有机肥,再耕翻一次,深度10‑20cm;S2,第二年春,整平耙细并起垄,垄宽110‑130cm,按照400kg/hm2均匀施撒基肥,喷施除草剂,覆盖地膜,地膜四周设置在垄沟中并用土压紧,当耕层10cm的平均地温稳定在10‑12℃时,将预处理后的玉米种子2行采用地膜上破孔播种于垄上;其中,基肥由硫酸钾、尿素、硫酸锌、过磷酸钙混合而成;S3,玉米出芽后,按4‑5g/棵的量根施抗逆性肥料;其中,抗逆性肥料由沼泽淤泥、饼粕、硼砂、贝壳粉、苹果酸、腐殖酸、大蒜、艾草以质量比5:2:0.5:1:1.3:2:0.7:0.9混合而成;S4,玉米拔节中期按300‑400kg/hm2根施尿素;拔节后到大喇叭口期,往垄沟中灌水,保持垄上土壤含水量70%‑80%;花期隔行去雄。
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