[发明专利]将LED裸片与引线框架带的接合有效

专利信息
申请号: 201811011231.7 申请日: 2014-06-18
公开(公告)号: CN109237319B 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: S.K.李;P.S.马丁;A.J.克劳斯;C.康;H.L.潘;L.殷 申请(专利权)人: 皇家飞利浦有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21K9/69;F21V19/00;F21V23/00;F21V23/06;F21V29/70;F21V29/89;H01L33/62;H01L33/64;F21W107/10;F21Y113/13;F21Y115/10
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 陈俊;陈岚
地址: 荷兰艾*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 在一个实施例中,LED灯泡包括多个金属引线框架带,其包括至少第一带、第二带和第三带。第一LED裸片使其底部电极电且热耦接至第一带的顶表面。第二LED裸片使其底部电极电且热耦接至第二带的顶表面。第一LED裸片的顶部电极线接合至第二带,并且第二LED裸片的顶部电极线接合至第三带,以将第一LED裸片与第二LED裸片串联和并联连接。带然后弯曲以使LED裸片面对不同方向以在小空间中获得宽的发射型式。带然后被封闭在具有电引线的导热灯泡中。
搜索关键词: led 引线 框架 接合
【主权项】:
暂无信息
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