[发明专利]一种校正及监测铜电镀中洗边位置的方法

摘要

本发明提供一种校正及监测铜电镀中洗边位置的方法，自动工艺控制系统根据晶圆的洗边位置，建立理论马达位置与洗边位置的对应关系；机台对空白晶圆进行洗边操作，量测机台实时量测空白晶圆的洗边结果，把洗边结果反馈给自动工艺控制系统；判断实际洗边结果是否在规定范围内；根据实际洗边结果实时校正对应关系中的马达位置；自动工艺控制系统比较空白晶圆和图案晶圆的洗边位置，以得到差异比值，自动工艺控制系统根据对应关系及差异比值调整马达位置对图案片晶圆进行洗边操作。本发明的有益效果是，向洗边装置中引入自动工艺控制系统，精确的校正洗边位置，定时监测洗边位置，简化了洗边位置的繁琐校正程序，提高了机台产能，节约人力资源。

主权项

1.一种校正及监测铜电镀中洗边位置的方法，其特征在于，提供一用于晶圆电镀洗边的机台，一用于测量空白晶圆洗边位置的量测机台以及一自动工艺控制系统，所述机台与所述自动工艺控制系统信号连接，所述机台与测量机台连接，还包括以下步骤：步骤一：所述自动工艺控制系统根据晶圆的洗边位置，建立理论马达位置与所述洗边位置的对应关系；步骤二：所述机台根据所述对应关系设定马达位置，对一空白晶圆进行洗边操作，所述量测机台实时量测所述空白晶圆的洗边结果，并把所述洗边结果反馈给所述自动工艺控制系统；步骤三：所述自动工艺控制系统判断所述实际洗边结果是否在一规定范围内，当所述实际洗边结果在规定范围内时，保存所述对应关系并执行步骤五；步骤四：所述自动工艺控制系统根据所述实际洗边结果实时校正所述对应关系中的马达位置，返回所述步骤二；步骤五：所述自动工艺控制系统比较所述空白晶圆和图案晶圆的洗边位置，以得到差异比值，所述自动工艺控制系统根据所述对应关系及所述差异比值调整所述马达位置对所述图案片晶圆进行洗边操作。