[发明专利]一种耗尽型场效应管的制作方法有效
申请号: | 201811013159.1 | 申请日: | 2018-08-31 |
公开(公告)号: | CN109192659B | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
发明(设计)人: | 范捷;万立宏;王绍荣 | 申请(专利权)人: | 江苏丽隽功率半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/266 | 分类号: | H01L21/266;H01L21/8234 |
代理公司: | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 聂启新 |
地址: | 214067 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种耗尽型场效应管的制作方法,涉及半导体技术领域,该方法在外延层上依次制作块状分立的厚氧化层、栅氧化层以及分立的台阶型的多晶硅栅极,然后制作体区,利用局部厚氧化层和多晶硅栅极形成的阶梯台阶进行离子的注入,由于离子注入穿透不同厚度的阻挡物的能力有差异,使得在离子注入过程中可以同时形成沟道区的离子掺杂和源漏区的离子掺杂,且可以满足沟道区和源区对离子浓度的不同要求,节约了光刻层次,简化了制作步骤;另外,由于沟道区的掺杂是在体区驱入之后制作的,所以体区的驱入热过程不会影响到沟道区的离子掺杂分布,可以确保制作得到的场效应管的阈值电压的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 一种 耗尽 场效应 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种耗尽型场效应管的制作方法,其特征在于,所述方法包括:提供衬底,在所述衬底上生长外延层,所述外延层掺杂有第一导电类型离子;在所述外延层上制作块状分立的厚氧化层;在所述外延层和所述厚氧化层之间制作栅氧化层;制作分立的多晶硅栅极,所述多晶硅栅极呈台阶型,每个所述多晶硅栅极分别覆盖一个厚氧化层的表面以及所述厚氧化层两侧外露的栅氧化层;进行第二导电类型离子的注入和驱入,在相邻的两个多晶硅栅极之间形成体区,所述体区的边缘与两侧的多晶硅栅极覆盖下的栅氧化层重合且与两侧的厚氧化层不重合;注入第一导电类型离子,所述第一导电类型离子注入的最大穿透深度大于所述多晶硅栅极与所述栅氧化层的总厚度,且小于所述多晶硅栅极、所述栅氧化层以及所述厚氧化层三者的总厚度,从而在所述体区与两侧的多晶硅栅极覆盖下的栅氧化层重合的部分形成沟道区、在不重合的部分形成源区;制作介质层、接触孔以及金属层;其中,所述第一导电类型离子为N型离子、所述第二导电类型离子为P型离子,或者,所述第一导电类型离子为P型离子、所述第二导电类型离子为N型离子。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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