[发明专利]一种摄像头模组及终端在审
| 申请号： | 201811014142.8 | 申请日： | 2018-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN108900755A | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 王利军 | 申请（专利权）人： | 西安易朴通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 710017 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种摄像头模组及终端。所述摄像头模组包括壳体、摄像头、升降结构以及电路连接结构；其中，升降结构可以用于将摄像头升至壳体之外，或者用于将摄像头降至所述壳体之内；电路连接结构可以与摄像头连接，用于将摄像头模组与终端可插拔式连接。采用这种结构，由于摄像头模组与终端之间的连接是可插拔的，也就是说，摄像头模组可以脱离终端。采用这种结构，当进入禁止拍照的场合时，可以将摄像头模组从终端中拆下，而终端仍然可以带入这些场合，从而能够避免终端不可带入这些场合时影响个人的通讯的及时性的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像头模组 终端 摄像头 壳体 电路连接结构 升降结构 可插拔式连接 摄像头连接 可插拔 拆下 拍照 通讯 脱离 | ||
【主权项】：
1.一种摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括壳体、摄像头、升降结构以及电路连接结构；所述升降结构，用于将所述摄像头升至所述壳体之外，或者用于将所述摄像头降至所述壳体之内；所述电路连接结构，与所述摄像头连接，用于将所述摄像头模组与终端可插拔式连接。
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