[发明专利]一种应用于电阻点焊钽Ta1和Q235钢的中间层合金及其制备方法有效
| 申请号： | 201811015058.8 | 申请日： | 2018-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN109202244B | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 徐锦锋;翟秋亚;杨全虎 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | B23K11/11 | 分类号： | B23K11/11;B23K11/26;B23K11/34;B23K35/30;B23K103/18 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 杨洲 |
| 地址： | 710048*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用于电阻点焊钽Ta1和Q235钢的中间层合金及其制备方法，该中间层合金，由以下原子百分比的组份组成：Ta 5％～10％，Fe 5％～10％，Ni 20％～25％，Cr 15％～23％，Cu 15％～22％，Co 20％～25％，合计为100％。在待焊Ta1与Q235板材之间放置一定厚度的中间层合金箔材，采用电阻点焊方式进行焊接操作，使得界面电阻热熔化中间层合金及局部母材，实现Ta1/Q235的高性能焊接。本发明的方法及其中间层合金，在焊接时与钽及不锈钢的匹配性好、熔核为单相Fcc固溶体组织，接头综合力学性能显著提高，该中间层合金箔材的制备方法，工艺简单，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 电阻 点焊 ta1 q235 中间层 合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种应用于电阻点焊钽Ta1/Q235钢的中间层合金，其特征在于，由以下原子百分比的组份组成：Ta 5％～10％，Fe 5％～10％，Ni 20％～25％，Cr 15％～23％，Cu 15％～22％，Co 20％～25％，合计为100％。
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