[发明专利]芯片的分布式大容量输送机构有效

专利信息
申请号: 201811017475.6 申请日: 2018-09-01
公开(公告)号: CN109230377B 公开(公告)日: 2020-05-15
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 温州市科泓机器人科技有限公司
主分类号: B65G47/08 分类号: B65G47/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 325000 浙江省温州市高新技术产业*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及工业自动化装备,更具体地说,涉及一种用于芯片的自动化输送和存储装置。芯片的分布式大容量输送机构,包括:用于存储芯片毛坯的芯片料夹、用于固定所述芯片料夹的料夹换位机构、用于推动所述芯片毛坯上升运动的推力上升机构;芯片毛坯叠放于所述芯片料夹中,芯片毛坯位于上升推板的上部,所述料夹换位机构通过料夹锁固定住两个所述芯片料夹,所述推力上升机构通过推动所述上升推板使芯片毛坯不断上升;所述料夹换位机构上设置有工作台缺口,所述推力上升机构的上升滑板、推力工作台可以从所述工作台缺口中通过。本发明芯片的分布式大容量输送机构,用于实现芯片的自动化输送和定位。
搜索关键词: 芯片 分布式 容量 输送 机构
【主权项】:
1.一种芯片的分布式大容量输送机构,其特征在于,包括:用于存储芯片毛坯的芯片料夹、用于固定所述芯片料夹的料夹换位机构、用于推动所述芯片毛坯上升运动的推力上升机构;芯片毛坯叠放于所述芯片料夹中,芯片毛坯位于上升推板的上部,所述料夹换位机构通过料夹锁固定住两个所述芯片料夹,所述推力上升机构通过推动所述上升推板使芯片毛坯不断上升;所述料夹换位机构上设置有工作台缺口,所述推力上升机构的上升滑板、推力工作台可以从所述工作台缺口中通过;所述料夹换位机构包括:换位底板、换位导轨、换位无杆气缸、换位滑板、料夹锁、换位支架,所述换位导轨、换位无杆气缸的气缸体固连于所述换位底板,所述换位滑板活动连接于所述换位导轨,所述换位无杆气缸驱动所述换位滑板沿所述换位导轨滑动;所述换位支架固连于所述换位滑板,所述换位支架上设置有用于容纳所述芯片料夹的容腔,所述料夹锁固连于所述换位支架上,所述料夹锁将所述芯片料夹固连于所述换位支架上。
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