[发明专利]一种共晶LED的制造方法在审
| 申请号： | 201811018686.1 | 申请日： | 2018-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN109461806A | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 罗建华 | 申请（专利权）人： | 东洋工业照明（广东）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡枫 |
| 地址： | 528437 广东省中山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种共晶LED的制造方法，包括以下步骤：S1涂覆共晶焊料；S2一次焊接；S3点助焊剂；S4安装LED；S5二次焊接。本发明提供的共晶LED的制造方法，通过在安装LED芯片之前对共晶焊料进行真空焊接，使得共晶焊料分布于呈腔体结构的共晶焊料位的每个角落，排空共晶焊料位内部的所有空气，减小空洞率，通过在安装LED芯片之后对共晶焊料进行真空焊接，使得共晶焊料浸润LED芯片与焊盘之间的间隙，进一步减小空洞率，提供LED的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 共晶 焊料 真空焊接 空洞率 减小 制造 二次焊接 腔体结构 一次焊接 助焊剂 焊盘 排空 涂覆 浸润 | ||
【主权项】：
1.一种共晶LED的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：S1涂覆共晶焊料：将共晶焊料涂覆于基板上，得到待焊基板；S2一次焊接：将步骤S1得到的待焊基板在真空环境中进行一次焊接，得到固化后的待焊基板；S3点助焊剂：将助焊剂涂覆于共晶焊料的上，得到待安装LED的基板；S4安装LED：将LED芯片安装于待安装LED的基板上，得到待成形LED；S5二次焊接：将待成形LED在真空环境下进行二次焊接，使得助焊剂从LED芯片与共晶焊料之间排出，得到成型的LED。
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