[发明专利]用于通孔回流焊的网板处理方法有效
申请号: | 201811019256.1 | 申请日: | 2018-08-31 |
公开(公告)号: | CN108901143B | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
发明(设计)人: | 信召建 | 申请(专利权)人: | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 罗满 |
地址: | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于通孔回流焊的网板处理方法,包括:获取焊接元件中元件本体的配合面与两个定位引脚之间的第一间隙情况以及电路板上两个焊接孔之间的第二间隙情况;根据第一间隙情况以及第二间隙情况确定对应的定位引脚开孔在网板本体上的内侧边缘位置;根据定位引脚开孔的内侧边缘位置以及预设定位引脚开孔面积在网板本体上确定对应的定位引脚开孔的外侧边缘位置;在网板本体上加工出定位引脚开孔,进而制成网板;根据第一间隙情况以及第二间隙情况将网板置于电路板上,以使定位引脚插入于对应的焊接孔后,定位引脚开孔所限定的锡膏边缘能够位于配合面以及对应的焊接孔之外。该方法可以解决通孔回流焊中产生锡珠的问题。 | ||
搜索关键词: | 用于 回流 处理 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于通孔回流焊的网板处理方法,其特征在于,包括:获取焊接元件中元件本体(3)的配合面(31)与两个定位引脚(1)之间的第一间隙情况以及电路板(6)上两个焊接孔(61)之间的第二间隙情况;根据所述第一间隙情况以及所述第二间隙情况确定对应的定位引脚开孔(81)在网板本体上的内侧边缘位置;根据所述定位引脚开孔(81)的内侧边缘位置以及预设定位引脚开孔面积在所述网板本体上确定对应的所述定位引脚开孔(81)的外侧边缘位置;根据所述定位引脚开孔(81)的内侧边缘位置和外侧边缘位置在所述网板本体上加工出对应的所述定位引脚开孔(81),进而制成网板(8);根据所述第一间隙情况以及所述第二间隙情况将所述网板(8)置于所述电路板(6)上,以使所述定位引脚(1)插入于对应的所述焊接孔(61)后,所述定位引脚开孔(81)所限定的锡膏边缘能够位于所述配合面(31)以及对应的所述焊接孔(61)之外。
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