[发明专利]一种高强度金基合金材料及其制备方法和用途在审
申请号: | 201811019465.6 | 申请日: | 2018-09-03 |
公开(公告)号: | CN109022889A | 公开(公告)日: | 2018-12-18 |
发明(设计)人: | 陈怡兰;李彬;张国清;陈立建;齐岳峰;王冉;焦磊;元琳琳 | 申请(专利权)人: | 北京有色金属与稀土应用研究所 |
主分类号: | C22C5/02 | 分类号: | C22C5/02;C22C1/02;B22D17/14;B22D17/08;C22F1/14;C22F1/02;H01B1/02;B23K35/30 |
代理公司: | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人: | 刘徐红 |
地址: | 100012*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种高强度金基合金材料及其制备方法和用途。该合金组成及各组分质量百分比为:Ge:8.0%~15%,Ni:1.0%‑1.49%,Cu:0.1%‑0.49%,Y:0.01%‑0.49%、Gd:0.01%‑0.49%,Au:余量。采用真空压铸‑轧制‑时效工艺加工成合金片材,且片材的厚度为0.015‑0.8mm,使用激光表面处理设备完成制品的加工。本发明金锗镍铜合金是一种金基高强度中温钎料,可用于可伐合金、不锈钢合金、高强度铜合金的焊接,实现Si芯片与陶瓷基体的结合;金锗镍铜合金具有较低的接触电阻,又可用作一种新型性能优异的电子工业用触点功能材料使用。 | ||
搜索关键词: | 金基合金 金锗镍 铜合金 可用 制备 高强度铜合金 激光表面处理 不锈钢合金 质量百分比 轧制 功能材料 合金片材 合金组成 接触电阻 时效工艺 陶瓷基体 新型性能 真空压铸 中温钎料 电子工业 触点 金基 可伐 片材 焊接 加工 合金 芯片 | ||
【主权项】:
1.一种金锗镍铜合金,其特征在于:该合金组成及各组分质量百分比为:Ge:8.0%~15%,Ni:1.0%‑1.49%,Cu:0.1%‑0.49%,Y:0.01%‑0.49%、Gd:0.01%‑0.49%,Au:余量。
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