[发明专利]一种高强度金基合金材料及其制备方法和用途在审

专利信息
申请号: 201811019465.6 申请日: 2018-09-03
公开(公告)号: CN109022889A 公开(公告)日: 2018-12-18
发明(设计)人: 陈怡兰;李彬;张国清;陈立建;齐岳峰;王冉;焦磊;元琳琳 申请(专利权)人: 北京有色金属与稀土应用研究所
主分类号: C22C5/02 分类号: C22C5/02;C22C1/02;B22D17/14;B22D17/08;C22F1/14;C22F1/02;H01B1/02;B23K35/30
代理公司: 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 代理人: 刘徐红
地址: 100012*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种高强度金基合金材料及其制备方法和用途。该合金组成及各组分质量百分比为:Ge:8.0%~15%,Ni:1.0%‑1.49%,Cu:0.1%‑0.49%,Y:0.01%‑0.49%、Gd:0.01%‑0.49%,Au:余量。采用真空压铸‑轧制‑时效工艺加工成合金片材,且片材的厚度为0.015‑0.8mm,使用激光表面处理设备完成制品的加工。本发明金锗镍铜合金是一种金基高强度中温钎料,可用于可伐合金、不锈钢合金、高强度铜合金的焊接,实现Si芯片与陶瓷基体的结合;金锗镍铜合金具有较低的接触电阻,又可用作一种新型性能优异的电子工业用触点功能材料使用。
搜索关键词: 金基合金 金锗镍 铜合金 可用 制备 高强度铜合金 激光表面处理 不锈钢合金 质量百分比 轧制 功能材料 合金片材 合金组成 接触电阻 时效工艺 陶瓷基体 新型性能 真空压铸 中温钎料 电子工业 触点 金基 可伐 片材 焊接 加工 合金 芯片
【主权项】:
1.一种金锗镍铜合金,其特征在于:该合金组成及各组分质量百分比为:Ge:8.0%~15%,Ni:1.0%‑1.49%,Cu:0.1%‑0.49%,Y:0.01%‑0.49%、Gd:0.01%‑0.49%,Au:余量。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京有色金属与稀土应用研究所,未经北京有色金属与稀土应用研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811019465.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top