[发明专利]功能化硅胶材料及其生产工艺与使用

摘要

功能化硅胶材料及其生产工艺与使用。本发明涉及多官能交联聚合物基团改性硅胶的新组合物。该组合物可用于产品纯化，以及从产品流、工艺流和废液中去除不需要的有机和无机化合物。

主权项

1.以下为结构式1的组合物：[(O3/2)Si(CH2)mS(CH2)3[NHC2H4NH]pH]a[(O3/2)Si(CH2)mS(CH2)3Z]b[Si(O4/2)]c[VSi(O3/2)]d[WSi(O3/2)]e其中，Z是[NBC2H4NB]pH，B独立为H或另一多胺C2H4[NBC2H4NB]pH，其中总多胺链与存在的B的总摩尔数之间的摩尔比率介于0.1至2；V是一个取代基团并选自C1‑22烷基、C2‑22烯基或C1‑22烷基芳基；W是一个取代基团并选自C1‑20巯基烷基、C2‑20烷基硫醚基、C1‑22烷基硫醚烷基或C2‑20亚烷基硫醚烷基、C2‑20烷基硫醚芳基、C2‑20亚烷基硫醚芳基或C2‑6烷基SC2‑6烷基NHC(＝S)NHR1；通过结构式1中其他基团的硅原子、氢、直链或支链C1‑22‑烷基、端基(R2)3SiO1/2、交联剂或链状R2qSi(OR3)gOk/2或结构式1中其他基团的硅原子中的一个或多个使硅酸盐氧原子的自由价饱和；R1‑3分别选自直链或支链C1‑12烷基、芳基和C1‑22烷基芳基；k是从1到3的整数；q是从1到2的整数；g是从0到2的整数，并且满足g+k+q＝4；m是从2到12的整数；p是从2到100的整数；a、b、c、d、e均为整数，而且[a+b]:c的比例介于0.00001至100000；a、b、c均始终存在，当d或e大于0时，d+e与a+b+c的比例介于0.00001至100000之间；所述总多胺链为[NHC2H4NH]pH和C2H4[NBC2H4NB]pH。