[发明专利]一体成型电感成型方法有效
| 申请号： | 201811022929.9 | 申请日： | 2018-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN109166717B | 公开（公告）日： | 2020-03-20 |
| 发明（设计）人： | 王林科;郭宾 | 申请（专利权）人： | 横店集团东磁股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F41/00 | 分类号： | H01F41/00;H01F41/04;H01F41/12 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 322118 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种一体成型电感成型方法，步骤一，将线圈、SMD引脚、混合有热固性粘结剂和耦合剂的铁粉料放置在冷成型模的模腔中，以1.8~2.5T/cm2的压力进行预成型冷压，线圈固定于铁粉料中压制成半成品；步骤二，热成型模加热到预热温度，预热温度高于使热固性粘结剂软化、铁粉粒相对位移变得容易的软化温度；步骤三，半成品放置在热成型模设有的电感容置孔、SMD引脚容置孔中加热到软化温度；步骤三，对放置在电感容置孔、SMD引脚容置孔中的半成品以热固化压力进行热压，且升温到热固性粘结剂的热固化温度使热固性粘结剂固化并保压，完成一体式成型电感成型。该一体成型电感成型方法成型压力较低，线圈层间绝缘良好。 | ||
| 搜索关键词： | 一体 成型 电感 方法 | ||
【主权项】：
1.一种一体成型电感成型方法，其特征是，步骤一，将线圈、SMD引脚、混合有热固性粘结剂和耦合剂的铁粉料放置在冷成型模的模腔中，以1.8~2.5T/cm2的压力进行预成型冷压，线圈固定于铁粉料中压制成半成品；步骤二，热成型模加热到预热温度，预热温度高于使热固性粘结剂软化、铁粉粒相对位移变得容易的软化温度；步骤三，半成品放置在热成型模设有的电感容置孔、SMD引脚容置孔中加热到软化温度；步骤三，对放置在电感容置孔、SMD引脚容置孔中的半成品以热固化压力进行热压，且升温到热固性粘结剂的热固化温度使热固性粘结剂固化并保压，完成一体式成型电感成型。
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