[发明专利]一种NTC热敏电阻加工方法

摘要

本发明公开了一种NTC热敏电阻加工方法，该方法包括：1)将锰，钴，镍，铁，铝，锌，铜，镧，锡的氧化物，经球磨混合，预烧，再细化为粉末；2)制备NTC热敏电阻基片的底材：在电良导体预加工出镂空区域；在不良导体或在半导体上印刷或电镀沉积或粘贴导体电极；3)将步骤1所获得的粉末铺在步骤2底材的表面；4)在所需区域用激光对细化的粉末进行烧结，获得附着在步骤2底材表面的电阻基片；5)完成电阻加工，根据需要在电阻表面进行修阻；6)将加工成的电阻进行封装。本发明提供一种能够提高产品良率和产品性能精度，并且减化了加工流程，降低了生产成本，安全性高，可靠性强的一种NTC热敏电阻加工方法。

主权项

1.一种NTC热敏电阻加工方法，所述NTC热敏电阻包括底材和电阻基片，其特征在于：所述NTC热敏电阻加工方法包括：步骤1)将锰，钴，镍，铁，铝，锌，铜，镧，锡的氧化物，经球磨混合，预烧，再细化为粉末；步骤2)制备NTC热敏电阻基片的底材：在电良导体预加工出镂空区域；在不良导体或在半导体上印刷或电镀沉积或粘贴导体电极；步骤3)将步骤1所获得的粉末铺在步骤2底材的表面；步骤4)在所需区域用激光对细化的粉末进行烧结，获得附着在步骤2底材表面的电阻基片；步骤5)完成电阻加工，根据需要在电阻表面进行修阻；步骤6)将加工完成的电阻进行封装。