[发明专利]一种面向微型器件应用的体材压电陶瓷图形化加工方法有效
申请号: | 201811023419.3 | 申请日: | 2018-09-03 |
公开(公告)号: | CN109216537B | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
发明(设计)人: | 王莉;牛中会;黄菲;卢秉恒 | 申请(专利权)人: | 西安增材制造国家研究院有限公司 |
主分类号: | H01L41/293 | 分类号: | H01L41/293;H01L41/338;H01L41/047 |
代理公司: | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人: | 杨亚婷 |
地址: | 710300 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明提出了一种面向微型器件应用的体材压电陶瓷图形化加工方法,包括1)在压电陶瓷的表层上电极印制待加工器件的加工路径;2)采用划片机,按照步骤1)所印制的图形,对压电陶瓷整体进行切割,形成待加工器件中的多个形变单元;3)采用飞秒激光,按照步骤1)所印制的图形,对压电陶瓷的表层上电极进行分离,形成与多个形变单元对应连接的多个引出电极。本发明的面向微型器件应用的体材压电陶瓷图形化加工方法,结合压电陶瓷微型器件本身的结构,综合利用机械加工技术和激光烧蚀技术的优点,避免机械加工技术和激光烧蚀技术各自的劣势,解决了压电陶瓷微型器件的高精密加工的难题。 | ||
搜索关键词: | 一种 面向 微型 器件 应用 压电 陶瓷 图形 加工 方法 | ||
【主权项】:
1.一种面向微型器件应用的体材压电陶瓷图形化加工方法,其特征在于,包括以下步骤:1)图形印制在压电陶瓷的表层上电极(1)印制待加工器件的加工路径;2)机械加工采用划片机,按照步骤1)所印制的图形,对压电陶瓷整体进行切割,形成待加工器件中的多个形变单元(5);3)激光烧蚀采用飞秒激光,按照步骤1)所印制的图形,对压电陶瓷的表层上电极(1)进行分离,形成与多个形变单元(5)对应连接的多个引出电极(6)。
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