[发明专利]一种面向微型器件应用的体材压电陶瓷图形化加工方法有效

专利信息
申请号: 201811023419.3 申请日: 2018-09-03
公开(公告)号: CN109216537B 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 王莉;牛中会;黄菲;卢秉恒 申请(专利权)人: 西安增材制造国家研究院有限公司
主分类号: H01L41/293 分类号: H01L41/293;H01L41/338;H01L41/047
代理公司: 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 代理人: 杨亚婷
地址: 710300 陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明提出了一种面向微型器件应用的体材压电陶瓷图形化加工方法,包括1)在压电陶瓷的表层上电极印制待加工器件的加工路径;2)采用划片机,按照步骤1)所印制的图形,对压电陶瓷整体进行切割,形成待加工器件中的多个形变单元;3)采用飞秒激光,按照步骤1)所印制的图形,对压电陶瓷的表层上电极进行分离,形成与多个形变单元对应连接的多个引出电极。本发明的面向微型器件应用的体材压电陶瓷图形化加工方法,结合压电陶瓷微型器件本身的结构,综合利用机械加工技术和激光烧蚀技术的优点,避免机械加工技术和激光烧蚀技术各自的劣势,解决了压电陶瓷微型器件的高精密加工的难题。
搜索关键词: 一种 面向 微型 器件 应用 压电 陶瓷 图形 加工 方法
【主权项】:
1.一种面向微型器件应用的体材压电陶瓷图形化加工方法,其特征在于,包括以下步骤:1)图形印制在压电陶瓷的表层上电极(1)印制待加工器件的加工路径;2)机械加工采用划片机,按照步骤1)所印制的图形,对压电陶瓷整体进行切割,形成待加工器件中的多个形变单元(5);3)激光烧蚀采用飞秒激光,按照步骤1)所印制的图形,对压电陶瓷的表层上电极(1)进行分离,形成与多个形变单元(5)对应连接的多个引出电极(6)。
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