[发明专利]一种铜包铝基材光伏焊带在审

专利信息
申请号: 201811023743.5 申请日: 2018-09-04
公开(公告)号: CN109112591A 公开(公告)日: 2019-01-01
发明(设计)人: 罗红军;肖广源 申请(专利权)人: 上海华友金裕微电子有限公司
主分类号: C25D3/60 分类号: C25D3/60;B21B3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201700 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种铜包铝基材光伏焊带,包括铜包铝铝带基材和涂覆在铜包铝基材周围的导电镀层;所述铜包铝铝带基材采用物理方法在铝基材上包裹一层铜基材,再通过机械方法拉丝到所需要的丝尺寸,通过压延设备达到需要的光伏焊带的基材尺寸;所述导电镀层的成分为Sn或Sn合金,所述导电镀层的厚度为10~50μm。本发明铝基材与包裹铜的比例可以根据要求灵活设定,避免了对铝基材表面的复杂前处理,而且保证镀层表面一致性和均匀度好,厚度可控,避免脱锡和黑斑现象,与基材结合力极佳,焊接性能和导电性能好,电阻率小于0.020Ωmm2/m,与普通热浸锡工艺制造的光伏焊带电阻率一致。
搜索关键词: 基材 铜包铝 光伏焊带 导电镀层 电阻率 铝基材 铝带 铝基材表面 导电性能 镀层表面 工艺制造 焊接性能 黑斑现象 厚度可控 基材周围 压延设备 结合力 均匀度 前处理 热浸锡 铜基材 拉丝 涂覆 脱锡 合金 灵活 保证
【主权项】:
1.一种铜包铝基材光伏焊带,其特征在于,包括铜包铝铝带基材和涂覆在铜包铝基材周围的导电镀层;所述铜包铝铝带基材采用物理方法在铝基材上包裹一层铜基材,再通过机械方法拉丝到所需要的丝尺寸,通过压延设备达到需要的光伏焊带的基材尺寸;所述导电镀层的成分为Sn或Sn合金,所述导电镀层的厚度为10~50μm。
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