[发明专利]高度检测装置和激光加工装置有效

专利信息
申请号: 201811023780.6 申请日: 2018-09-04
公开(公告)号: CN109465541B 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 能丸圭司;泽边大树;木村展之 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: B23K26/064 分类号: B23K26/064;B23K26/08;B23K26/70
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 于靖帅;乔婉
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供高度检测装置和激光加工装置。高度检测装置具有:卡盘工作台,其保持被加工物;和高度检测单元,其检测被加工物的上表面高度。高度检测单元包含:光源,其向第1光路射出具有规定宽度的波段的光;聚光器,其配设在第1光路,使光会聚于被加工物;分束器,其配设在光源与聚光器之间,将第1光路的光分支到第2光路;反射镜,其配设在第2光路,生成基本的光路长度,将光反射到第2光路并经由分束器使光返回到第1光路;光分支部,其配设在分束器与光源之间,将在被加工物的上表面发生反射并经由聚光器返回第1光路的光和通过反射镜返回的光的干涉光从第1光路分支到第3光路;和计算单元,其配设在第3光路,根据干涉光计算被加工物的高度。
搜索关键词: 高度 检测 装置 激光 加工
【主权项】:
1.一种高度检测装置,其是分光干涉型的高度检测装置,其中,该高度检测装置具有:卡盘工作台,其对被加工物进行保持;以及高度检测单元,其对该卡盘工作台所保持的被加工物的上表面高度进行检测,该高度检测单元包含:光源,其向第1光路射出具有规定的宽度的波段的光;聚光器,其配设在该第1光路上,使光会聚于该卡盘工作台所保持的被加工物;分束器,其配设在该光源与该聚光器之间,将该第1光路的光分支到第2光路;反射镜,其配设在该第2光路上,生成基本的光路长度,将光反射到该第2光路并经由该分束器使光返回到该第1光路;光分支部,其配设在该分束器与该光源之间,将在该卡盘工作台所保持的被加工物的上表面上发生反射并经由该聚光器而返回到该第1光路的光和通过该反射镜而返回的光的干涉光从该第1光路分支到第3光路;以及计算单元,其配设在该第3光路上,根据该干涉光来计算被加工物的高度,该计算单元包含:波段分支部,其将该光源所射出的波段的光分支成至少两个波段;以及选择部,其对在该波段分支部中分支的任意的光进行选择,该高度检测装置利用图像传感器来捕捉该选择部所选择的波段的干涉光,从而计算被加工物的高度。
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