[发明专利]基于热成像技术的半导体雪崩失效分析测试方法及装置有效
| 申请号： | 201811024283.8 | 申请日： | 2018-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN109212401B | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 孙伟锋;吴其祥;童鑫;卢丽;钊雪会;刘斯扬;陆生礼;时龙兴 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | G01R31/265 | 分类号： | G01R31/265;G01N25/20 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 214135 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： |
基于热成像技术的半导体雪崩耐量失效分析的测试方法及装置，本发明主要包括在搭建的测试系统中，开启待测功率器件和功率开关管，电感开始续流，当电感中的电流达到雪崩电流峰值I |
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| 搜索关键词： | 基于 成像 技术 半导体 雪崩 失效 分析 测试 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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