[发明专利]一种电子电路用高导热陶瓷基板的制备方法

摘要

本发明公开了一种电子电路用高导热陶瓷基板的制备方法，其特征在于，具体制备步骤为：(1)按重量份数计，将45‑50份间苯二甲酸、20‑24份新戊二醇、6‑10份三羟甲基丙烷、1‑3份单丁基氧化锡混合，放入装有冷凝装置的四口烧瓶中，启动搅拌器，搅拌转速为400‑440r/min。本发明的方法键合过程中不需氧元素做中间层帮助结合，省略多道热处理工序，简化了制备流程，通过扩散结合使热熔涂层中氧化亚铜还原得到的铜与陶瓷基板原子间相互扩散形成结合层，使得铜表面与陶瓷基板紧密键合形成复合板，使陶瓷基板与铜界面层产生交叉层，形成烧蚀后的金属导热层，而流延生料带微型穿孔内部的铜金属则会在陶瓷基板内部形成导热网络，从而使陶瓷基板的导热性能增强，应用前景广阔。

主权项

1.一种电子电路用高导热陶瓷基板的制备方法，其特征在于，具体制备步骤为：(1)按重量份数计，将45‑50份间苯二甲酸、20‑24份新戊二醇、6‑10份三羟甲基丙烷、1‑3份单丁基氧化锡混合，放入装有冷凝装置的四口烧瓶中，启动搅拌器，搅拌转速为400‑440r/min，加热升温至235‑250℃，在氮气保护下，保温反应2‑2.5h后加入12‑15份1，4‑环己烷二甲酸，酸解反应2‑2.5h，降温至室温，掺入22‑30份粒度为400目石英砂，继续反应20‑28min后冷却至室温得到高导热聚酯树脂；(2)将52‑60g五水合硫酸铜和75‑79g酒石酸钠分别溶解于220‑300mL常温水中，得到二价铜溶液和酒石酸钠溶液，另将75g氢氧化钠溶解在200mL水中，配制得到碱溶液，将二价铜溶液和酒石酸钠溶液按体积比为4:1混合得到混合液；(3)将上述混合液置于带有滴液漏斗的三口烧瓶中，用滴液漏斗以滴加速率为4‑5mL/min向三口烧瓶中加入上述碱溶液，加入的碱溶液体积为混合液体积的1/4‑1/3，对三口烧瓶水浴加热至92‑100℃；(4)待上述三口烧瓶中溶液出现蓝色后继续保温10‑14min，向三口烧瓶中加入质量分数为10％的葡萄糖溶液直至蓝色消失，过滤去除滤液，分离得到红色颗粒，将红色颗粒用清水和乙醇依次洗涤3‑4次后放入烘箱中干燥，设定温度为52‑60℃，干燥时间为7‑7.5h，得到氧化亚铜颗粒；(5)将720‑800mL质量分数为20％的铝酸钠溶液装入烧杯中，向烧杯中通二氧化碳气体，通气速率为20‑28mL/min，通气时间为41‑45min，通气完毕后，向烧杯中加入150‑175g莫来石粉末和8‑10g聚丙烯酸铵，将烧杯置于水浴锅中，加热升温至72‑80℃，搅拌混合30‑34min，得到混合浆料；(6)将混合浆料倒入流延成型机中流延，待混合浆料流延完毕后，静置干燥2.5‑3h得到流延生料带，将氧化亚铜颗粒与高导热聚酯树脂混合质量比为4:1，加热升温至200‑280℃，得到热熔涂层，将热熔涂层涂覆在流延生料带表面，加热升温至1510‑1550℃，保温烧结45‑49min后，在一氧化碳气氛下加热升温至520‑600℃，保温还原4‑4.5h，得到高导热陶瓷基板。