[发明专利]一种应用于大尺寸芯片封装导电固晶粘结胶及其制备方法和应用

摘要

本发明公开了一种应用于大尺寸芯片封装导电固晶粘结胶及其制备方法和应用，导电固晶粘结胶以端羟基聚丁二烯丙烯腈，热塑性树脂，液态酚醛树脂，封闭型异氰酸酯潜伏性固化剂，偶联剂，导电促进剂和导电材料为原料，制成导电胶膜后具有韧性和柔性优异的性能，可应用于大芯片封装（芯片尺寸≥10×10mm）和高导电性能（体积电阻率≤0.002ohm‑cm）芯片封装。

主权项

1.一种应用于大尺寸芯片封装导电固晶粘结胶，其特征在于，按重量份计包括如下组分：端羟基聚丁二烯丙烯腈           2～10份；热塑性树脂                     5～10份；液态酚醛树脂                   1～5份；封闭型异氰酸酯潜伏性固化剂     2～10份；偶联剂                         0.5～1 份；导电促进剂                     0.5～1.0 份；导电材料                       70～80 份。